Winbond ElectronicsW947D2HBJX6E TRDRAM-Chip
DRAM Chip Mobile LPDDR SDRAM 128Mbit 4Mx32 1.8V 90-Pin VFBGA T/R
| Compliant | |
| EAR99 | |
| NRND | |
| EA | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Mobile LPDDR SDRAM | |
| 128M | |
| 4Mx32 | |
| 4 | |
| 1M | |
| 32 | |
| 32 | |
| 166 | |
| 6.5|5 | |
| 14 | |
| LVCMOS | |
| 1.7 | |
| 1.95 | |
| 50 | |
| -25 | |
| 85 | |
| Extended | |
| 32 | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.66 mm |
| Verpackungsbreite | 8 mm |
| Verpackungslänge | 13 mm |
| Leiterplatte geändert | 90 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | VFBGA |
| 90 | |
| Leitungsform | Ball |
| EDA / CAD Models |
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